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第三代半导体材料龙头天岳先进:6英寸导电型衬底量产将提前实现 8英寸产品已具备量产能力

来源:科创板日报 发表时间:2023-07-28 21:58:42
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《科创板日报》7月28日讯(记者 吴旭光)国内第三代半导体材料行业利好不断。

日前,天岳先进董秘办人士对《科创板日报》记者表示,目前公司的6英寸导电型碳化硅衬底产品已经开始供货,而8英寸导电型碳化硅衬底目前也已经具备批量化生产的能力。


(资料图)

天岳先进董秘办人士进一步解释,公司上海临港工厂今年5月已经实现6英寸导电型碳化硅衬底产品交付,目前在处于产量的快速爬坡阶段,根据目前市场情况预计,原计划临港工厂年30万片6英寸导电型碳化硅衬底产品的产能产量,将早于原计划的2026年提前实现。

“随着公司上海临港工厂6英寸导电型碳化硅衬底产品产能产量的持续提升,对天岳先进2023年Q2乃至Q3、Q4季度的营收也将持续贡献收入。”前述董秘办人士表示。

《科创板日报》记者注意到,公司从去年Q2至Q4归母净利润亏损同步环比扩大,直至今年一季度才有所改善。2023年Q1财报显示,天岳先进期内实现营收1.93亿元,同比增长185.44%;归母净利润亏损2815余万元,同比、环比均实现减亏。

天岳先进是全球半绝缘型碳化硅衬底龙头,半绝缘型碳化硅衬底目前是公司主要收入来源,但此类产品平均单价已呈下降趋势。与此同时,随着导电型碳化硅衬底产品在新能源汽车、光伏等领域未来需求空间更大,被该公司寄予厚望的产品。

天岳先进董事长宗艳民在网上首发路演时曾向《科创板日报》记者表示,导电型衬底市场未来需求巨大,公司后续将逐步扩大导电型衬底产能。

相比半绝缘型碳化硅衬底,导电型碳化硅衬底在新能源汽车、光伏等领域未来需求空间更大,国产化率也更低,因此公司IPO募资20亿元建设6英寸导电型碳化硅衬底项目,发力导电型碳化硅衬底。该项目将于2022年试生产,原计划预计2026年实现全面达产。

有业内分析人士在接受《科创板日报》记者采访时表示,公司此时宣布6英寸导电型碳化硅衬底项目将提前达产,意味着国内导电型碳化硅衬底产业已经驶入快车道。一方面,对公司来说,可以为提升产品良率赢取更多时间,尽早达成年产30万片产能释放;另一方面,对于下游汽车、光伏新能源、储能等应用领域用户的相关产品产能供应问题,或将得到缓解。

事实上,放眼碳化硅衬底的市场,目前国外厂商掌握话语权,国内企业市场份额较小。随着碳化硅需求趋势明确,国内的产业链公司也在加速布局,天岳先进是该趋势的典型之一。

碳化硅衬底作为半导体器件的基础材料,需要经过外延、芯片制造、封装测试实现最终应用,整个工艺链条生产验证环节复杂、验证周期长。

上述董秘办人士表示,作为上游的关键衬底材料,下游客户包括国际上知名半导体企业英飞凌、博世等,一旦通过客户验证,对于公司业绩将带来更大帮助。

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